2023年第三届电子信息工程与计算机科学国际会议（EIECS 2023）邀请Ma填H8053，加速审稿会议重要信息
EIECS 2023将有两轮征文，征文时间如下：
第一轮（【早鸟】可享优惠）全文提交截止日期：2023年4月28日
注册截止日期：2022年5月14日
第二轮
全文提交截止日期：2023年7月11日
注册截止日期：2023年9月08日
主办单位：长春理工大学
大会简介大会官网：
www.eiecs.org电子信息的出现与计算机技术、通信技术和高密度存储技术的迅速发展并在各个领域里得到广泛应用有着密切关系。作为高技术领域中重要的前沿技术之一，电子信息工程具有前瞻性、先导性的特点，对学术研究、产业升级、培养创新意识、引领未来社会的发展有着十分重要的作用，2023年第三届电子信息工程与计算机科学国际会议（EIECS 2023）将于2023年9月22日至24日在中国长春举行。会议由长春理工大学主办，长春理工大学电子信息工程学院承办，此次会议将聚焦电子信息工程与计算机科学的国际研究和关键应用领域，围绕智能社会创新发展的主题，开展高水平的学术交流和最新成果展示，搭建国际协同创新平台。诚邀各位作者向EIECS 2023提交您的最新研究论文，并与来自世界各地的其他顶尖科学家、工程师和学者分享最新研究成果和宝贵经验。
会议历史#EIECS 2021会议论文集已出版在IEEE, 并成功被EI&Scopus检索。
论文出版所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将会出版，后由出版社提交至EI 和SCOPUS 检索。
SPIE（International Society for Optical Engineering）成立于1955年，会议录汇集了物理、电子与电气工程、计算机与控制工程、信息技术和机械与制造工程等领域的最新研究成果，是国际著名的会议文献出版物。该出版检索快速且稳定，并被各大高校图书馆收录推荐。
投稿参会收获论文将出版并被EI、SCOPUS检索
参会证明、海报展示证明或口头报告证书
结识新朋友，并与来自世界各地的学者交流并建立良好的关系
学到更多的创新知识，并从经验丰富和成功的专业人士那里获得反馈
是一个可以与来自不同学科的新老朋友一起探讨和创造新想法的宝贵机会
征稿主题电子信息工程 计算机科学 控制科学与工程
GPS和无线定位
物理电子学
微电子学和固态电子学
微纳电子技术
电磁场和微波技术
电路及系统
信号处理
无线网络和信息系统
第六代移动通信技术(6G)
传感器和物联网
移动计算和边缘计算
空地综合通信网络技术
微波/毫米波系统理论与技术
集成立体成像和机器视觉技术 计算机系统
计算机辅助技术
计算机图形学
音频/视频系统和信号处理
人工智能
机器学习和深度学习
智慧交通，智慧城市
计算机网络技术
网络安全
医疗信息软件
云计算
大数据
区块链技术
智能手机和移动设备技术 自动化
故障诊断和容错
先进控制
电力电子与电气控制
电路系统优化
Fpga, arm, dsp, MCU
安全技术
新能源系统及控制技术
模式识别与智能控制
机器人
检测技术及自动化装置
模式识别与智能系统
控制理论与控制工程“，
微纳操纵与制造
4.其他相关主题（投稿时邀请Ma填H8053,会议秘书直接联系）
学生优惠、注册费详情与参会方式请联系会议秘书大会联系 大会秘书处：何老师/Hanna
邮箱：
iceiecs@163.com电话：+86-16782275466 (WeChat)
QQ咨询: 2454789319
