为什么封装技术跟led电子大屏幕质量密切相关

　　led电子大屏幕质量优劣在于使用是封装技术，而封装技术的关键除了先进可靠的技术外，在键合线材质的选择上也是很有讲究的。下面LED屏生产厂家就来介绍下常用到的键合线都有哪几类？
　　1、镀钯铜线。镀钯铜丝又称“镀钯键合铜丝”。镀钯铜丝是为了防止铜线氧化，镀钯铜丝具有焊接成球性好、机械强度高、硬度适中等优点，常用于高密度多引脚集成电路封装。
　　2、金线。金线应用最广泛，工艺最成熟，但价格昂贵，导致LED的封装成本过高。
　　3、铜线。铜线廉价、散热较好，焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点。缺点易氧化、硬度高及应变强度高等。特别在键合铜烧球工艺下，铜极易氧化，形成的氧化膜降低了键合性能，这对实际生产过程中的工艺控制提出更高的要求。