【快录用快检索】2021年电子材料与信息工程国际学术会议（EMIE2021）
重要信息
大会官网：icemie.org
大会时间：2021年4月09-11日
大会地点：中国·西安
截稿日期：2021年4月6日
接受/拒稿通知：投稿后1-2周内
收录检索：EI, Scopus, CPCI, SCI
一、会议简介
2021年电子材料与信息工程国际学术会议（EMIE2021） 定于2021年4月9日至11日在中国西安隆重举行。会议主要围绕电子材料、信息工程、材料科学、计算机材料等研究领域展开讨论。会议旨在为从事电子材料与信息工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
二、大会主席
Prof. Alex Lugovskoy
Ariel University
三、主讲嘉宾
郭靖教授
西安交通大学
岳洋教授
南开大学
张小明教授
河北工业大学
四、论文评审及出版
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由Conference proceedings出版，出版后将被EI 、SCOPUS收录。
五、征文主题
（一）电子材料：
1. 半导体材料
2. 导电金属及其合金
3. 电磁屏蔽材料
4. 介电材料
5. 压电与铁电材料
6. 磁性材料
7. 光电子材料
8. 电池
9. 微电子材料
10. 电力电子
11. 先进的功率半导体
12. 分布式发电，燃料电池和可再生能源系统
14. 可穿戴电子材料
15. 电子封装
16. 二维材料柔性光电子器件
17. 集成电路
18. 传感器
19. 电子信息计算机材料 1. semiconductor materials
2. Conductive metals and their alloys
3. Electromagnetic shielding materials
4. Dielectric materials
5. Piezoelectric and ferroelectric materials
6. Magnetic materials
7. optoelectronic materials
8. Battery
9. Microelectronic materials
10. power electronics
11. Advanced power semiconductors
12. Distributed generation, fuel cells and renewable energy systems
13. Electromagnetic compatibility
14. Wearable electronic materials
15. electronic packaging
16. Two-dimensional material flexible optoelectronic devices
17. integrated circuits
18. sensors
19.electronic information computer materials
（二）信息工程：
20. 信息与通讯工程
21. 人工智能
22. 生物信息学
23. 软件工程
24. VLSI设计与制造
25. 光子技术
26. 并行和分布式计算
27. 数据挖掘
29. 算法和数据结构
30. 图与组合
31. 电子商务与电子学习
32. 地理信息系统（GIS）
33. 联网
34. 信号处理
35. 嵌入式系统
36. 通信和无线系统
37. 多媒体系统与应用
38. 新兴技术 20. Information and communication engineering
21. Artificial intelligence
22. Bioinformatics
23. Software engineering
24. VLSI design and manufacturing
25. Photonic technology
26. Parallel and distributed computing
27. Data mining
28. cryptography
29. algorithm and data structure
30. Figure and combination
31. E-commerce and E-learning
32. Geographic Information System (GIS)
33. Networking
34. Signal processing
35. Embedded system
36. Communication and wireless systems
37. Multimedia systems and applications
38. Emerging technologies
（三）其他相关主题
六、投稿方式（两种方式任选一种即可）
1. 在线投稿：请将排版好的论文全文投稿至艾思系统。
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投稿须知：
1.论文必须为英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
2.论文需按照会议官网的模版排版，不得少于4页。
3.可接受中文稿件, AEIC提供编译服务, 可发送稿件至大会邮箱。
七、参会方式 （注：会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节）
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
6、报名参会：请登录艾思系统进行报名参会艾思系统
八、注册费用
类别 注册费（人民币）
第一篇投稿（4-6页） 3200RMB/篇
第二篇投稿（4-6页） 2900RMB/篇
超页费（第7页起算） 300RMB/页
仅参会不投稿 1200RMB/人
团队参会不投稿 1000RMB/人（三人及以上）
加购论文集 500RMB/本
* 为了便于安排出版和会议日程，参会人员务必在2021年4月5日前完成注册和缴费；
* 论文注册费用包含一名作者的参会费用;
九、会议日程
日期 时间 内容
2021年4月9日 13:00-17:00 报到注册
2021年4月10日 09:00-12:00 主题报告
12:00-14:00 午餐休息
14:00-17:30 口头报告
18:00-19:30 晚餐时间
2021年4月11日 09:00-18:00 学术考察
十、联系我们（大会秘书：李老师）
咨询邮箱：
emie2021@yeah.net手机/微信：+86-13922151347
