2024年时下热门的讨论话题莫过于「AI高速运算」。不过，大家对于AI运算的**************，
低功耗方案加固NVMe模组同样集中在「散热」议题，看似两个无关的主题，但实际上高速运算和散热之间却有着密不可分的关系，就电子产品来说，散热背后代表的是确保产品的运作稳定性，散热不良会导致组件过热而造成产品损坏，良好的散热设计可大幅减少故障率。特别针对超频内存来说，随着频率持续提升，运作温度更容易过高，这对系统的稳定性、效能和可靠度都将构成挑战，因此散热解决方案在电子产品中变得越来越重要，而内存散热片受限于主板空间限制，无法加装太过庞大的散热装置，因此，将散热涂层技术应用于PCB（印刷电路板）的超频内存，成为一种创新解决方案。 散热的基本原理 首先，想要理解PCB散热涂层技术的运作，需要先了解散热的基本原理。目前，主要的散热方式有四种： 1. 热对流：风扇散热，常运用于台式机或笔记本中。 2. 热传导：利用石墨烯等材料将热均匀分散。 3. 热辐射：透过辐射来散发热量。 4. 水冷散热：分为液体冷却式和浸没式冷却，液冷通常采用不导电液体或水，透过导热体将热能传到水冷液，再透过风扇吹散水中热能，反复循环达到散热，而浸没式通常是运用于服务器，将服务器浸泡在不导电的液体中，透过直接接触和液体流动方式传导热能，温度上升的液体透过循环冷却方式再回流继续吸收热能。 散热涂层技术的优势与应用 这种革命性的散热涂层技术能在不改变制程的情况下帮助PCB散热。经过优化的防焊散热层，不仅具有绝缘性，还具备优良的散热稳定性和辐射效果，在导热过程中通过辐射散热达到降温效果，这些特性让防焊油墨从热阻材料摇身一变进化为散热材料。此外，国内外学者研究发现，热辐射在相同的电磁辐射频率下会产生热辐射共振，能有效带走更多热量，为电子产品提供更多散热选择。 這種革命性的散熱塗層技術能在不改變製程的情況下幫助PCB散熱。經過優化的防焊散熱層，不僅具有絕緣性，還具備優良的散熱穩定性和輻射效果，在導熱過程中通過輻射散熱達到降溫效果，這些特性讓防焊油墨從熱阻材料搖身一變進化為散熱材料。此外，國內外學者研究發現，熱輻射在相同的電磁輻射頻率下會產生熱輻射共振，能有效帶走更多熱量，為電子產品提供更多散熱選擇。</p> ▲PCB板上散热防焊油墨分布说明 实测结果 经实测证明，具PCB散热涂层技术可显著增加散热面积，提高散热效率，减缓内存在高频率运行时产生的高热能。此技术帮助内存模块在不改变制程条件下实现散热效益提高达10%。这项技术的成功应用，不仅推进了内存的超频发展，同时为未来AI产业的内存散热技术应用开创了新的局面。
