2024年材料物理与复合材料国际学术会议
2024 International Conference on Materials Physics and Composites (ICMPC 2024)
二轮截稿：2024年04月21日
接受/拒稿通知：投稿后1周
ICMPC 2024 会议已成功申请Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)
独立出版 EI检索
学生凭学生证投稿享优惠
投稿请填写邀请ma：L137 ，享优先录用！
重要信息论文提交：
https://www.ais.cn/attendees/index/VAAMUN参会报名：
https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/VAAMUN投稿务必填写邀请ma：L137时间地点：2024年5月24-26日中国
-成都
报名/截稿：2024年5月21日出版社：Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)收录检索：
EI Compendex, Scopus 大会简介材料物理和复合材料作为前沿领域，对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此，我们诚挚地邀请各位专家学者参加2024年材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2024）。会议将于2024年5月24-26日在中国成都举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者，就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流，亦将**************如何将研究成果转化为实际应用，推动产业升级和可持续发展。
会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲，并有来自世界各自的代表学者在成都进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面，交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。
嘉宾阵容
张善勇（Sam Zhang）教授 哈尔滨工业大学 |
王锦成教授 上海工程技术大学 |
Roham Rafiee教授 德黑兰大学 | Nour F. Attia副教授 埃及国家标准化研究所（NIS） |
征稿主题
包括但不限于以下方向：材料物理 | 复合材料 |
材料物理与结构性 | 材料物理与化学 | 先进复合材料 | 计算材料学 |
材料热力 | 材料制备技术 | 功能材料 | 材料加工成型 |
材料工程基础 | 原子物理学 | 聚合物/纳米复合材料 | 多孔材料 |
量子力学 | 固体物理学 | 能源催化材料 | 耐火材料 |
材料的力学性能 | 光电材料 | 界面工程与表面工程 |
微电子材料 | 半导体 | 储能材料 |
超导体 | 纳米材料与纳米技术 | 新型太阳能电池 |
投稿请填写邀请ma：L137 ，享优先录用！ 四、论文出版与投稿 | |
所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版，见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。
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1.论文不得少于5页。
2.投稿务必填写推荐ma：L137
3.本次会议可接受中文投稿。中文投稿先安排审稿，审核通过之后，由我们安排翻译。具体事宜，可咨询会务组老师廖老师（电话/微信：13902493114）。
投稿链接：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/VAAMUN
五、注册费用类别 | 注册费（人民币） |
常规投稿（5-6页） | 3400元/篇 |
学生投稿（5-6页） | 3400元/篇 |
超页费（第7页起算） | 400元/页 |
仅参会不投稿（听众） | 1200元/人 |
仅参会不投稿（团队参会≥3人） | 1000元/人 |
论文集加购 | 500元/本 |
收费均开具国内正规机打发票，可开“会议注册费”或“版面费”； 六、联系我们会议秘书：Sherry | 廖秘书（投稿请填写邀请ma: L137）联系手机：+86-13902493114联系微信：13902493114 
