第四届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2023）      征稿中

大会简介

第四届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2023）将于2023年08月25-27日在中国南京隆重举行。会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。


征稿主题

大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软计技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理；其他相关主题均可


为保证本次会议的学术质量，吸引更多的原创高水平学术论文，现公开征稿，欢迎从事相关专业的专家学者、科研人员、高校师生踊跃投稿 ，同时也欢迎暂无论文但对会议感兴趣的社会各界人士参加会议。


出版历史：
*ICBASE 2020、ICBASE 2021、ICBASE 2022已全部被 EI Compendex, Scopus检索。
◇ICBASE 2022 | ISSN:1613-0073 |  CEUR Workshop Proceedings | EI Compendex丨Scopus（往届会后三个月全部完成检索）
◇ICBASE 2021 | IN: 978-1-6654-2709-8 | Conference Publishing Services (CPS) | IEEE Xplore[align=-webkit-center] 丨EI Compendex丨Scopus
◇ICBASE 2020 | IN: 978-1-7281-9619-0 | Conference Publishing Services (CPS) | IEEE Xplore[align=-webkit-center] 丨
EI Compendex[align=-webkit-center]丨Scopus



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