科学家研制出了可以安置在各种基底上电子元件，从而使制造柔性的电子设备成为可能。
半导体电子元件广泛地应用在生活的各个方面，然而，这些器件通常都是硬质的和不可伸缩的，这是因为构建它们的基底-通常是硅片或玻璃-缺乏可能的延展性所导致的。无延展性的电子器件在电脑和集成线路板等传统领域中工作良好，但是却无法应用在有延展性或弹性的基底上。然而，人们希望下一代的电子设备不仅拥有良好的电子性能，也具有良好的延展性和柔性，比如制备可以折叠的电视或者电子报纸。这就对电子元件的制造和基底的选择提出了更高的要求。
近日，科学家们在《先进功能材料》（Advanced Functional Materials）报道了一种新颖的半导体器件的制备方法，其特点是可以将半导体晶体管可以安放在各种各样的基底上，包括PET塑料薄膜，玻璃，纺织品，纸片，甚至铝箔纸。广泛的基底相容性，让工程师们可以根据需要选择不同的材料制备电子设备，以满足不同的应用领域。
此篇报道中，科学家们首先利用单晶硅制备了包含了了栅氧化层（gate oxide）和集成线路的金属氧化物半导体场效应晶体管（metal oxide-semiconductor field-effect transistors，MOSFETs），然后将其安置在各种不同的基底上面。测试结果证明了这些场效应管仍具有良好的电子功能。此项技术的关键在于先将元件的制造步骤从基片上剥离出来（传统的制造步骤都是在基片上完成的），制造完备后，再将元件安置在想要的基底上，从而解决了制备过程对基片的依靠问题。同时元件的底层也通过了热氧化层钝化，而也保持了它们的优异的良好的电子性能。
这项新颖的技术可以让工程师们在任何材料上构建电子设备，或许不久的将来我们就可以看到可以折叠后放在口袋里的iPad和电视机了.
