2021年第三届设计自动化国际研讨会（IWoDA 2021）
重要信息
会议网址：
www.iwoda.org会议时间：2021年9月28-30日
召开地点：中国北京
截稿时间：2021年7月30日
录用通知：投稿后2周内
收录检索：EI,Scopus
会议简介
★2021年第三届设计自动化国际研讨会（IWoDA 2021） ---Ei Compendex＆Scopus-Call for papers
｜2021年9月28-30日,中国北京｜网址:
www.iwoda.org★IWoDA 2021将围绕“设计自动化”的最新研究领域而展开，为研究人员，工程师和学者，以及行业专业人士提供一个平台并介绍他们的最新的研究成果以及今后开发的活动，为参会人员们交流新的思想和应用经验建立业务或研究关系。本次会议将于2021年9月28-30日在线召开，在会议期间您将有机会聆听到前沿的学术报告，见证该领域的成果与进步。
会议日程预览：
会议时间 内容
2021年9月28日 注册+接待
2021年9月29日 开幕式+KN演讲+分会场报告
2021年9月30日 分会场报告+实验室参观
关于出版和索引
所有接受的论文将在线出版，将被Ei Compendex, SCOPUS, CPCI, Google Scholar, Cambridge Scientific Abstracts (CSA), Inspec, SCImago Journal & Country Rank (SJR), EBSCO, CrossRef, Thomson Reuters (WoS)等检索，优秀论文将在国际期刊上发表。
征稿主题/会议征稿
二维、三维片上功率传输、网络分析和优化
软硬件协同设计、协同仿真与协同验证
高级多媒体应用
用于大规模数据分析和处理的硬件
模拟和混合信号建模与仿真技术
硬件安全
模拟和混合信号射频合成
电路高频电磁仿真
模拟和混合信号射频测试
高级综合工具和方法
模拟设计、模拟、验证和测试
人机界面
模拟布局、验证和仿真技术
封装内和片上通信
分析与优化
基于知识产权核心和平台的SoC设计
建筑低功耗设计技术
片间和片内互连、网络和接口
安全硬件的体系结构、工具和方法
互联规划与综合
机器学习与人工智能体系结构
内核、中间件和虚拟机
更多征稿主题请访问：
http://www.iwoda.org/cfp.html参会方式
1.作者参会：一篇会议录用文章允许一名作者参会；
2.主讲嘉宾：申请主题演讲，由会务组审核；
3.口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
4.海报参会：申请海报参会，根据官网模板准备海报，再录制5分钟视频；
5.视频参会：录制个人视频15分钟即可；
6.听众参会：不投稿仅参会，可参与问答，也可演讲及展示。
投稿方式
1.会议邮箱：
iwoda@hksra.org2.CMT在线投稿：
https://cmt3.research.microsoft.com/IWODA2021请作者按照官网模板格式进行排版。排版好的论文全文（word+pdf版）发送至CMT在线系统或者会议邮箱。
投稿注意事项：
1.大会官方语言为英语，必须为全英文稿件；
2.保证文章原创性，未在国内外公开刊物或其它学术会议上发表过。
3.文章篇幅一般在5-12页之间，不少于5页，超过6页将收取超页费；
4.请按照官网上模板的格式编排。审稿周期约为3-7个工作日；
5.稿件不允许有剽窃行为，涉嫌剽窃的文章将不会送审。
6.提交摘要：即只参会做报告，不出版文章；
提交全文：即做参会做报告，并且出版文章；
听众：则不需要提交稿件，注册成功的听众可以参加会议的所有分会；
联系我们
会议秘书：黄女士
会议官网：
www.iwoda.org会议邮箱：
iwoda@hksra.org微信ID：IntlConfConsult
QQ咨询：2011307354
