一、 重要信息
会议时间：2019年11月15-17日
会议地点：中国·深圳
截稿日期：2019年9月20日
录用/拒稿通知：投稿后1～2周左右
二、 会议简介
2019年材料科学与半导体器件国际会议（MSSD2019） 将于2019年11月15日至17日在中国深圳隆重举行。会议主要围绕材料科学与半导体器件等研究领域展开讨论。会议旨在为从事材料科学与半导体器件研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
三、 会议日程
11月15日 13:00-17:00 报名注册
11月16日 09:00-12:00 主题报告
12:00-14:00 午餐时间
14:00-17:30 口头报告
18:00-19:30 晚宴时间
11月17日 09:00-18:00 学术考察
*请**************会议官网获悉详细的会议议程
四、 论文出版
1. EI会议论文征集：
本会议投稿需通过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将被EI目录系列期刊 IOP Conference Series: Materials Science and Engineering(MSE) (ISSN:1757-8981)出版，见刊后将被EI、Scopus、CPCI检索。目前EI检索非常稳定。
2. SCI期刊论文征集：
推荐20篇优秀论文到SCI期刊，录满截止，欢迎投稿！
（备注：所有提交SCI的论文不得少于10页, 只能通过邮箱
service@keoaeic.org投稿，并且投稿的时候务必备注“SCI稿件-ICMSSD”。）
期刊1（IF约1.6）：物理科学应用、理论、性能研究、实验的所有领域。
期刊2（IF约2.4）：应用物理学、材料物理、半导体、磁性。
期刊3（IF约1.3）：国防技术相关。
期刊4（IF约2.2）：电子领域的新材料和技术。
五、 征稿主题
征稿主题包括但不仅限于以下内容：
1.材料科学
（1）材料科学基础；
（2）材料科学与工程；
（3）材料技术与应用；
更多相关主题详见官网
2.半导体器件
（1）半导体材料和应用/半导体加工；
（2）新兴半导体技术；
（3）新型半导体器件及其应用；
更多相关主题详见官网
3.其他主题
六、 投稿方式
1. EI会议论文
*EI会议全英论文投稿内容至少4页，官网可下载EI论文模板
*请发送论文全文（word+pdf）以及作者登记表至邮箱
ICMSSD@yeah.net 或登录AEIC投稿系统进行投稿
2. SCI期刊论文
*SCI期刊全英论文投稿内容至少10页，官网可下载 SCI 论文模板
*请发送论文全文（word+pdf）以及作者登记表至邮箱
service@keoaeic.org，并备注“SCI-ICMSSD”
七、注册费用
类别 注册费（人民币）
第一篇投稿（4-6页） 2800RMB/篇
第二篇投稿（4-6页） 2600RMB/篇
超页费（第7页起算） 300RMB/页
仅参会不投稿 1200RMB/人
★仅参会不投稿（团队） 1000RMB/团队参会3人以上
额外加购论文集 500RMB/本
* 为了便于安排出版和会议日程，参会人员务必在2019年11月13日前完成注册和缴费；
* 论文注册费用包含一名作者的参会费用和一本论文集；
* 会议注册费不包含SCI论文版面费。
八、联系方式
邮 箱：
ICMSSD@yeah.net（投稿/咨询）
大会秘书：谢老师
手机/微信：139 2215 7864
QQ咨 询：1966347161
AEIC学术交流群：855689948（QQ群）
