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楼主  发表于: 2020-09-30 15:12

 【IEEE出版】2020 年大数据、人工智能与软件工程国际会议(ICBASE 2020)

2020 年大数据、人工智能与软件工程国际会议
(ICBASE 2020)


重要信息
时间:2020年10月23-25日
地点:中国-成都
三轮截稿时间:2020年10月22日
录用通知:投稿后3-5个工作日


主办单位:Al Madianh International University
                 AEIC学术交流中心


一、会议简介
2020 年大数据、人工智能与软件工程国际会议(ICBASE 2020)定于2020年10月23-25日在中国成都隆重举行。会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。


二、论文出版



1.EI会议论文
本会议投稿经过组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将由 IEEE CS CPS  (Conference Publishing Services) 出版,提交至IEEE Xplore、EI Compendex 、Scopus检索。目前该期刊检索非常稳定。
◆会议论文模板下载→ 【Click】
◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请直接发送中文稿件至会议邮箱ICBASE2020@163.com
◆会议采用在线方式进行投稿,全程由艾思学术进行技术支持,请点击艾思学术系统投稿


2. SCI期刊(投稿备注【ICBASE 2020】可享有优先审稿与录用)
额外征集优秀论文,按SCI期刊论文要求审稿,直接推荐至包括并不限于以下SCI期刊发表。
期刊1:Journal of Imaging Science and Technology(ISSN: 1062-3701,IF=0.379,专刊)
期刊2:COMPUTING AND INFORMATICS(ISSN: 1335-9150,IF=0.421,专刊)
期刊3:International Journal of Distributed Sensor Networks(ISSN: 1550-1477,IF=1.151,专刊)
SCI论文请用WORD(.doc/.docx)格式投稿,排版暂无严格要求,通过审核后将给出论文模版
支持线上一键投稿【艾思SCI投稿系统】


三、征稿主题
大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软计技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理


四、报名方式(请切勿重复投稿) 
1. 在线投稿:会议由艾思学术支持在线投稿,请将排版好的论文全文投稿至 艾思投稿系统
2. 参会报名:会议由艾思学术支持在线报名,请点击 艾思报名系统 进行参会报名。
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投稿须知:
1、论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。
2、作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询体统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。
3、论文需按照会议官网的模板排版,不得少于4页。


五、参会方式(注:会议有Oral Presentation以及Poster环节) 
1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会; 可申请口头报告和海报展示
*口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟; 
*海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印; 
2、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

大会秘书处 :Chelsea Yu(余老师)

邮箱咨询:ICBASE2020@163.com
手机咨询:-86-13902493194(微信同号)
QQ咨询:702466064
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