2024年材料物理与复合材料国际学术会议
2024 International Conference on Materials Physics and Composites (ICMPC 2024)2024年5月24-26日中国·成都
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重要信息[/td][/tr][tr][td]
大会官网：www.icmpc.net一轮截稿：2024年03月01日接受/拒稿通知：投稿后1周[/td][/tr][tr][td=1,1,861]会议采用在线方式进行投稿：
https://www.ais.cn/attendees/index/VAAMUN?invite=L137 ICMPC 2024 会议已成功申请Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)
独立出版 EI检索投稿填写邀请马
：L137，学生凭学生证投稿享优惠投稿邀请马：L137，享优先录用 [/td][/tr][/table]
大会简介
进入21世纪，材料被并列为现代文明的四大支柱之一，不仅是人们日常生活的基本元素，更是能源、信息、先进制造等重大高新科技领域中不可或缺的组成部分，其应用实例不胜枚举。材料物理和复合材料作为前沿领域，对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此，我们诚挚地邀请各位专家学者参加2024年材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2024）。会议将于2024年5月24-26日在中国成都举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者，就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流，亦将**************如何将研究成果转化为实际应用，推动产业升级和可持续发展。会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲，并有来自世界各自的代表学者在成都进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面，交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。主讲嘉宾
张善勇（Sam Zhang）教授，哈尔滨工业大学
王锦成教授，上海工程技术大学
Roham Rafiee教授，德黑兰大学
Nour F. Attia副教授，埃及国家标准化研究所（NIS）
征稿主题
包括但不限于以下方向：[table=961.333px][tr][td=2,1]
材料物理[/td][td=2,1]
复合材料[/td][/tr][tr][td=1,1,201]材料物理与结构性
[/td][td=1,1,201]材料物理与化学
[/td][td=1,1,201]先进复合材料[/td][td=1,1,201]计算材料学
[/td][/tr][tr][td=1,1,201]材料热力
[/td][td=1,1,201]材料制备技术
[/td][td=1,1,201]功能材料
[/td][td=1,1,201]材料加工成型
[/td][/tr][tr][td=1,1,201]材料工程基础
[/td][td=1,1,201]原子物理学
[/td][td=1,1,201]聚合物/纳米复合材料[/td][td=1,1,201]多孔材料
[/td][/tr][tr][td=1,1,201]量子力学
[/td][td=1,1,201]固体物理学
[/td][td=1,1,201]能源催化材料
[/td][td=1,1,201]耐火材料
[/td][/tr][tr][td=1,1,201]材料的力学性能
[/td][td=1,1,201]光电材料
[/td][td=2,1]界面工程与表面工程[/td][/tr][tr][td=1,1,201]微电子材料
[/td][td=1,1,201]半导体
[/td][td=2,1]储能材料
[/td][/tr][tr][td=1,1,201]超导体
[/td][td=1,1,201]纳米材料与纳米技术
[/td][td=2,1]新型太阳能电池[/td][/tr][/table]
*点击查看更多征稿主题：http://www.icmpc.net/call_for_paper
论文出版
所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版，见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。◆论文不得少于5页。◆会议论文模板下载→ 前往“文件资料”栏目下载◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系大会秘书。投稿邀请马：L137，享优先录用
会议采用在线方式进行投稿：https://www.ais.cn/attendees/index/VAAMUN?invite=L137
会议日程
[table=961.333px][tr][td=1,1,275]日期[/td][td=1,1,275]时间[/td][td=1,1,275]内容[/td][/tr][tr][td=1,1,275]2024年05月24日[/td][td=1,1,275]13:30-18:00[/td][td=1,1,275]签到注册[/td][/tr][tr][td=1,5,275]2024年05月25日[/td][td=1,1,275]09:00-12:00[/td][td=1,1,275]主讲报告[/td][/tr][tr][td=1,1,275]12:00-13:30[/td][td=1,1,275]午餐休息[/td][/tr][tr][td=1,1,275]13:30-14:30[/td][td=1,1,275]主讲报告[/td][/tr][tr][td=1,1,275]14:30-17:00[/td][td=1,1,275]口头报告[/td][/tr][tr][td=1,1,275]17:30-19:00[/td][td=1,1,275]晚餐[/td][/tr][tr][td=1,1,275]2024年05月26日[/td][td=1,1,275]09:00-18:00[/td][td=1,1,275]学术考察活动/返程[/td][/tr][/table]
备注：1. 议程将以会议现场实际情况为准2. 报名方式会议设有口头报告与海报展示环节，欢迎各位与会代表积极参与，各参会人员均有对应会议邀请函与到会证明3. 作者参会：提交全文，一篇文章允许一名作者免费参会，可申请参与口头报告的演讲以及海报展示4. 听众参会：仅参会听讲，不参与演讲及展示5. 口头演讲：申请口头报告，时间为10分钟6. 海报展示：自行制作彩色A1海报，内容主要为论文概要参会报名：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/VAAMUN?invite=L137
注册费用
| 类别 | 费用 |
| 单人投稿（5-6页） | 3400元/篇 |
| 超页费 | 300元/页 |
| 单人参会（投稿免费参会） | 1200元/人 |
| 团体参会（≥3人） | 1000元/人 |
| 加购论文集 | 500元/本 |
联系我们
会议邮箱：[url=mailto:mpc_conf@163.com]mpc_conf@163.com[/url]
会议秘书：Sherry LIAO|廖老师
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