2024年材料物理与复合材料国际学术会议
2024 International Conference on Materials Physics and Composites (ICMPC 2024)2024年5月24-26日
中国·成都
大会简介进入21世纪，材料被并列为现代文明的四大支柱之一，不仅是人们日常生活的基本元素，更是能源、信息、先进制造等重大高新科技领域中不可或缺的组成部分，其应用实例不胜枚举。
材料物理和复合材料作为前沿领域，对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此，我们诚挚地邀请各位专家学者参加2024年材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2024）。会议将于2024年5月24-26日在中国成都举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者，就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流，亦将**************如何将研究成果转化为实际应用，推动产业升级和可持续发展。
会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲，并有来自世界各自的代表学者在成都进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面，交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。
主讲嘉宾张善勇（Sam Zhang）教授，哈尔滨工业大学王锦成教授，上海工程技术大学Roham Rafiee教授，德黑兰大学Nour F. Attia副教授，埃及国家标准化研究所（NIS） 征稿主题包括但不限于以下方向：
材料物理
| 复合材料 |
材料物理与结构性
| 材料物理与化学
| 先进复合材料 | 计算材料学
|
材料热力
| 材料制备技术
| 功能材料
| 材料加工成型
|
材料工程基础
| 原子物理学
| 聚合物/纳米复合材料 | 多孔材料
|
量子力学
| 固体物理学
| 能源催化材料
| 耐火材料
|
材料的力学性能
| 光电材料
| 界面工程与表面工程 |
微电子材料
| 半导体
| 储能材料
|
超导体
| 纳米材料与纳米技术
| 新型太阳能电池 |
*点击查看更多征稿主题：
http://www.icmpc.net/call_for_paper 
论文出版
所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由
Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版，见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。
◆论文不得少于5页。
◆会议论文模板下载→ 前往“
文件资料”栏目下载
◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系大会秘书。
投稿邀请马：L137，享优先录用
会议采用在线方式进行投稿：
https://www.ais.cn/attendees/index/VAAMUN?invite=L137
会议日程| 日期 | 时间 | 内容 |
| 2024年05月24日 | 13:30-18:00 | 签到注册 |
| 2024年05月25日 | 09:00-12:00 | 主讲报告 |
| 12:00-13:30 | 午餐休息 |
| 13:30-14:30 | 主讲报告 |
| 14:30-17:00 | 口头报告 |
| 17:30-19:00 | 晚餐 |
| 2024年05月26日 | 09:00-18:00 | 学术考察活动/返程 |
备注：
1. 议程将以会议现场实际情况为准
2. 报名方式会议设有口头报告与海报展示环节，欢迎各位与会代表积极参与，各参会人员均有对应会议邀请函与到会证明
3. 作者参会：提交全文，一篇文章允许一名作者免费参会，可申请参与口头报告的演讲以及海报展示
4. 听众参会：仅参会听讲，不参与演讲及展示
5. 口头演讲：申请口头报告，时间为10分钟
6. 海报展示：自行制作彩色A1海报，内容主要为论文概要
参会报名：
https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/VAAMUN?invite=L137
注册费用| 类别 | 费用 |
| 单人投稿（5-6页） | 3400元/篇 |
| 超页费 | 300元/页 |
| 单人参会（投稿免费参会） | 1200元/人 |
| 团体参会（≥3人） | 1000元/人 |
| 加购论文集 | 500元/本 |
联系我们 会议邮箱：mpc_conf@163.com会议秘书：Sherry LIAO|廖老师
+86-139 0249 3114（微信手机同号）
