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楼主  发表于: 2019-03-11 14:55

 第三届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2019)

第三届智能材料与结构工程国际学术会议

重要信息
大会时间:2019年7月26-28日
大会地点:中国·桂林
截稿日期:详情见官网
接受/拒稿通知:投稿后1-2周内
收录检索:EI,CPCI,Scopus

一、会议简介
第三届智能材料与结构工程国际学术会议(ICS MSE 2019) 由AEIC学术交流中心主办,将于2019年7月26-28日在中国桂林隆重举行。会议主要围绕智能材料与结构工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事智能材料与结构工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

本会议是AEIC学术交流中心系列会议,更多会议请查看AEIC官网。如需AEIC期刊服务和编译服务,请点击(click)。

二、论文评审及出版
1.                                
ICS MSE 2019所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将被EI目录期刊IOPConference Series: Materials Science and Engineering (MSE)(ISSN: 1757-8981)出版,并且被EI,CPCI,Scopus检索。目前该期刊EI检索非常稳定!
Download the paper template(论文模板下载):Download
2. 推荐10篇优秀论文到SCI期刊,录满截止,欢迎投稿!
·材料主题:
(1)材料类期刊,IF约0.7
(2)Applied Composite Materials(ISSN: 0929-189X (Print) 1573-4897(Online)), IF= 1.217
(3)Emerging Materials Research(ISSN: 2046-0147), IF=0.313
·土木建筑主题:
(1)Civil Engineering and Environmental Systems(ISSN: 1028-6608),IF=0.981
· 工程主题:
(1) Engineering Failure ysis(ISSN: 1350-6307), IF=1.676
更多SCI期刊更新中…
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*所有提交的论文不得少于10页, 只能通过邮箱ics mse@163.com 投稿,并且投稿的时候务必备注SCI。

本会议是AEIC学术交流中心系列会议,均已经在科学网和中国知网发布。更多AEIC学术交流资讯中心系列会议,请打开AEIC官网。如需AEIC期刊服务和编译服务,请点击(click)。

三、征文主题
1.智能材料
2.建筑结构
3.地质工程
4.城市工程
5.其他相关主题(点击

四、投稿方式(两种方式任选一种即可)
 1. 在线投稿:请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至AEIC投稿系统
2. 邮箱投稿:请把排版好的论文全文和作者登记表发送至官方邮箱 ics mse@163.com
————————————————————
* 本次会议可接受中文投稿。中文投稿先安排初步审核,审核通过之后,由我们安排翻译。具体事宜,可咨询会务组老师。

五、参会方式 (注:会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节)
1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会; 

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核; 
3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟; 
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印; 
5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。
6、报名参会:表格下载(参会报名表)填写发送至会议邮箱ics mse@163.com

六、注册费用
类别
注册费(人民币)
第一篇投稿(4-6页)
2800RMB/
第二篇投稿(4-6页)
2600RMB/
超页费(第7页起算)
300RMB/
仅参会不投稿
1200RMB/
团队参会不投稿
1000RMB/人(三人及以上)
加购论文集
500RMB/



七、会议日程



日期
时间
内容
2019年7月26日
13:00-17:00
报到注册
2019年7月27日
09:00-12:00
主题报告
12:00-14:00
午餐休息
14:00-17:30
口头报告
18:00-19:30
晚餐时间
2019年7月28日
09:00-18:00
学术考察


 

八、联系我们(大会秘书:彦老师)
投稿邮箱:ICS MSE@163.com
手机/微信:13798148224
QQ咨询: 3326203643
AEIC学术交流中心
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