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楼主  发表于: 2021-01-11 14:47

 第六届半导体物理与器件国际研讨会(ICSPD 2021)

第六届半导体物理与器件国际研讨会(ICSPD 2021)
The 6th Int'l Conference on Semiconductor Physics and Devices (ICSPD 2021)

官网:https://www.deconf.org/conference/ICSPD2021/

时间:2021年12月4-6日

地点: 三亚亚太国际会议中心暨三亚海航度假酒店

在线投稿:
https://www.deconf.org/RegistrationSubmission/default.aspx?ConferenceID=1418

邮箱投稿:workshop12@163.com

大会简介:
第六届半导体物理与器件国际研讨会(ICSPD 2021)将于2021年12月4-6日在中国三亚举办。该会议涵盖化合物半导体,新兴半导体技术,铁磁性/磁性半导体,有机半导体,光电和光伏器件,半导体物理学等所有相关议题。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家,展示他们在半导体物理与器件相关领域的最新研究成果及活动进展。我们诚邀您同聚三亚,共襄盛会。    

出版与检索:
出版物:所有被会议录用的英文稿件将会发表在开源期刊上, 更多详情请与我们联系 (workshop12@163.com)。
检索类型:知网及谷歌学术收录
注:如果您只是参会作报告,不需要发表文章,您只需要将您的摘要提交到投稿系统。

参会方式:
1、全文参会;参会+全文发表+摘要,一篇录用文章允许一名作者参会,并做10-15分钟口头报告
2、摘要参会:参会+摘要报告,投递摘要并参会,做10-15分钟口头报告
3、海报展示:参会+摘要,投递摘要,申请海报展示
4、听众参会:不投稿仅参会
5、特邀嘉宾:45分钟主题报告

联系方式:
电子邮箱: workshop12@163.com
联系电话: +86 18672346485
QQ: 1349406763
微信: 3025797047
Twitter: conf_Committee

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