第六届半导体物理与器件国际研讨会（ICSPD 2021）

第六届半导体物理与器件国际研讨会（ICSPD 2021）
The 6th Int'l Conference on Semiconductor Physics and Devices (ICSPD 2021)

官网：https://www.deconf.org/conference/ICSPD2021/

时间:2021年12月4-6日

地点: 三亚亚太国际会议中心暨三亚海航度假酒店

在线投稿：
https://www.deconf.org/RegistrationSubmission/default.aspx?ConferenceID=1418

邮箱投稿：workshop12@163.com

大会简介：
第六届半导体物理与器件国际研讨会（ICSPD 2021）将于2021年12月4-6日在中国三亚举办。该会议涵盖化合物半导体，新兴半导体技术，铁磁性/磁性半导体，有机半导体，光电和光伏器件，半导体物理学等所有相关议题。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家，展示他们在半导体物理与器件相关领域的最新研究成果及活动进展。我们诚邀您同聚三亚，共襄盛会。    

出版与检索：
出版物：所有被会议录用的英文稿件将会发表在开源期刊上, 更多详情请与我们联系 (workshop12@163.com)。
检索类型：知网及谷歌学术收录
注：如果您只是参会作报告，不需要发表文章，您只需要将您的摘要提交到投稿系统。

参会方式：
1、全文参会;参会+全文发表+摘要，一篇录用文章允许一名作者参会，并做10-15分钟口头报告
2、摘要参会：参会+摘要报告,投递摘要并参会，做10-15分钟口头报告
3、海报展示：参会+摘要，投递摘要，申请海报展示
4、听众参会：不投稿仅参会
5、特邀嘉宾：45分钟主题报告

联系方式：
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