重要信息大会官网：
www.ic-id.org大会时间： 2022年10月21-23日
大会地点： 中国 陕西 西安
一轮截稿日期： 2022年06月30日
接受/拒稿通知：投稿后1-2周
收录检索：IEEE Xplore，EI Compendex，Scopus,Inspec
大会简介 第三届智能设计国际会议 (ICID 2022)由丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、碑林区科学技术局主办，西安设计联合会、AEIC学术交流中心承办。会议主要围绕机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计等研究领域展开讨论，旨在为从事机电、工业、环境、建筑、计算机研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。会议诚邀国内外高校、科研机构专家、学者、企业界人士及其他相关人员参会交流。
热忱欢迎各院校、学术单位、科研企业结合实际需求，积极参加并发动海内外学术人才参加第三届智能设计国际会议 (ICID 2022)。相关专业人士踊跃投稿并参与大会，分享行业内领先的技术与研究成果，促进学术交流，发掘合作空间，推动智能设计走上数字化、网络化、智能化、绿色化发展道路，为促进世界经济实现创新、活力、联动、增长作出更大贡献。
出版历史2020-2021年智能设计国际会议连续两届会议所有文章均已被收录至IEEE Xplore，并被EI Compendex、Scopus 等数据库检索。2020 International Conference on Intelligent Design (ICID 2020)
2021 2nd International Conference on Intelligent Design (ICID 2021)
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2022 3rd International Conference on Intelligent Design (ICID 2022) (ic-id.org)征稿主题1、智能机电设计
2、智能工业设计
3、智能环境设计
4、智能建筑设计
5、数字化设计
6、计算机技术
7、创新设计
其他相关主题，请点击：Call For Papers-2022 3rd International Conference on Intelligent Design (ICID 2022) (ic-id.org)
论文出版（一）所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由会议论文集形式出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI Compendex, Scopus检索
（二）SCI期刊
额外征集优秀论文，按SCI期刊论文要求审稿，直接推荐至包括并不限于以下SCI期刊发表
1：Journal of Imaging Science and Technology（ISSN: 1062-3701, IF=0.379,专刊）
2：International Journal of Distributed Sensor Networks（ISSN: 1550-1477, IF= 1.151,专刊）
3：Computing and Informatics（ISSN: 1335-9150, IF=0.421,专刊）
4：IEEE Sensors Journal（ISSN: 1530-437X, IF= 3.073,正刊）
注册费用6月30日前投稿并完成注册可享受早鸟价格。6月30日后将以标准价格执行。早鸟优惠-单篇投稿（4页） 3200元/篇
早鸟优惠-团队投稿（4页）≥ 3篇 2900元/篇单篇投稿（4页） 3600元/篇
团队投稿（4页）≥ 3篇 3300元/篇
IEEE会员投稿（4页） 3300元/篇
参会方式1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
6、报名参会：本会议由艾思科蓝支持在线报名：参会报名- 艾思科蓝_学术一站式服务平台 (ais.cn)
联系我们大会秘书：Pansy Zhong / 钟老师
联系手机(微信同号)：+86-18102531749
咨询邮箱：
icid2022@126.comQQ咨询：2292505206
