大会时间：2024年5月24-26日|中国-杭州
主办单位：浙江工业大学
接受/拒稿通知：投稿后1周左右
收录检索：IEEE Xplore收录, EI, Scopus
参会类型：全文投稿、口头报告、海报展示、仅参会
会议官网：
https://www.ais.cn/attendees/index/ZBJRJN 参会方式：全文投稿、口头报告、海报展示、仅参会
董老师17737319063（VX同）
一、会议简介
第四届电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2024）将于2024年5月24日至26日于杭州举行。ECIE 2024致力于为电子，电路和信息工程等相关领域的学者，工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。会议征稿主题主要包括但不限于数字电子，模拟电子，微电子，电路设计，集成电路，光电子，半导体器件，嵌入式系统和信息工程等。ECIE 2024欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。
二、论文评审及出版
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核后，最终所录用的论文将拟提交到IEEE出版社，并提交至IEEE Xplore收录, EI, Scopus检索。
三、报告嘉宾
张煜东教授，莱斯特大学，英国 Prof. Valentina E. Balas, Aurel Vlaicu University of Arad, Romania 岳洋教授，西安交通大学，中国
Prof. Panagiotis Papadimitriou, University of Macedonia, Greece
Prof. Pham The Bao, Sai Gon University, Viet Nam
四、征文主题
天线系统，传播和射频设计、电动汽车、车载电子与智能交通、新兴技术，5G等、IoV, IoT, M2M，传感器网络，Ad-Hoc网络、无线系统的机器学习和优化、定位、导航和移动卫星系统、无线接入技术与异构网络、通信频谱管理、可重构的智能表面和智能环境、无人驾驶飞行器通信，车辆网络和远程信息处理、无线网络:协议、安全和服务、认知无线电和人工智能网络、通信和信息系统安全、通信QOS、可靠性和建模、通讯软件、物理层和通信理论、绿色通信、发射与接收技术、移动网络、下一代网络和互联网、光网络与系统、通信信号处理、电动交通和电动汽车，电力技术和智能电网集成等；
有线网络、天空地通信和空间网络、多媒体通信、集成传感与通信、语义通信、云和边缘计算、源信道编ma、信息与通信工程、数字电路和信号处理、模拟电路和信号处理、超大规模集成电路设计与制造、半导体器件和电路、并行和分布式计算、测控技术与仪器、测试和可靠性、传感和传感器网络、单片机技术、低功耗和采集技术、电磁jian容性、电工技术、电机及电器、电力和能源电路、电力系统通信等；
以及其他相关主题…
