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楼主  发表于: 2024-03-29 15:50

 【上交大主办】2024年第二届设计科学国际学术会议 (ICDS 2024)

2024年第二届设计科学国际学术会议 (ICDS 2024)
会议通知

中国·上海 / 2024年8月2-4日

2024年第二届设计科学国际学术会议 (ICDS 2024)将于2024年8月2-4日在上海召开,由上海交通大学机械与动力工程学院主办。上海交通大学 -集思未来交叉学科创新设计联合研究中心、上海市现代设计法研究会及谢友柏设计科学研究基金协办。
大会将安排主旨报告、特邀报告以及数个专题讨论会,在会上共同追踪设计科学的新进展和新突破,**************大数据、数字孪生和人工智能等变革性技术方法及其设计应用的蓬勃发展。并为研究人员、科学家和工业从业者提供宝贵平台,以展示他们的最新发现,参与创新设计的讨论,发掘潜在的合作机会。
本次会议论文集将由IEEE出版,收录进IEEE Xplore数据库,并提交EI核心和Scopus检索。欢迎从事相关专业的专家学者、科研人员、高校师生踊跃投稿。

会议网站: www.   ic-ds.   com


ICDS出版及检索历史:
ICDS 2023 论文集 | IEEE Xplore | IN: 979-8-3503-4377-9 | 已成功被IEEE Xplore, EI核心, SCOPUS检索
  

征稿主题
征稿主题包括但不限于以下方面:设计理论与方法、数据驱动的设计、数字孪生增强设计、工程设计、人工智能应用于设计、模型化基础设计、设计教育、仿生设计、应用于产业中的设计等。

更多征稿主题请查看官网

投稿信息
-论文提交邮箱:idesignlab@sjtu.edu.cn
-论文提交格式:*邮件主题及文件命名格式:ICDS2024+通讯作者姓名
*邮件内容需包含论文题目
*请同时提交WORD 及 PDF版本
-会议官方语言为英语,只接收英文论文。
-论文需按照论文模板排版,文章要求双栏且不少于4页。(模板请去官网下载)
-完整稿件应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。
-欢迎投稿摘要(未/已发表内容均可)进行学术交流,摘要将不会在出版物中发表,仅在大会上进行交流展示。


重要时间节点
-摘要提交(仅做口头报告,不进行出版):2024年4月21日
-全文提交截止:2024年6月30日
-海报提交截止:2024年7月25日
-会议报到:2023年8月2日

会议日程(具体安排以会议手册为准)
2024 年 8月 2日
14:00-18:00 | 参会者到注册台进行会议签到,并领取会议资料;线上作者测试
2024 年 8 月 3日
09:30-12:00 | 开幕式 & 大会报告
14:00-18:00 | 分会场报告
18:00-21:00 | 晚宴
2024 年 8 月 4日
09:30-12:00 |分会场报告&闭幕式


联系我们
咨询邮箱:idesignlab@sjtu.edu.cn(王老师)

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